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公司致力于半导体热电制冷技术（TEC）、半导体温差发电技术（TEG），及其产品研发，拥有半导体热电器件、半导体热电系统、半导体热电应用产品等3大系列产品
大功率多级致冷器件
双级致冷芯片
半导体制冷片
热电半导体芯片
微型半导体热电致冷芯片
温差发电芯片
鸿昌电子
AABOUT US
河南鸿昌电子有限公司成立于2007年5月。公司位于长葛市产业集聚区未来路西侧、秦公东路北侧，占地30亩，注册资本3000万元。是河南省半导体热电致冷芯片领航企业，国内半导体热电材料协会理事单位。公司致力于半导体热电制冷技术（TEC）、半导体温差发电技术（TEG），及其产品研发，拥有半导体热电器件、半导体热电系统、半导体热电应用产品等3大系列产品， 产品主要配套国内整机出口厂商，远销欧、美、日、韩等国家。
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2100
2100 万个芯片
710
710 次产品研发
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2023-08-22
8月19日，河南鸿昌电子有限公司的生产车间内一派繁忙的景象。“我们公司加大投资，对生产线和厂房进行了自动化、数字化全面升级。
SAF Coolest v1.2 设置面板 QPHSX-ZHZI-ZSSWE-AAA
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